PC plātņu ražošanas process ir ekstrūzijas formēšana, un galvenais nepieciešamais aprīkojums ir ekstrūderis. Tā kā datoru sveķu apstrāde ir grūtāka, tai ir nepieciešamas augstākas ražošanas iekārtas. Lielākā daļa vietējo iekārtu PC plātņu ražošanai tiek importētas, lielākā daļa no kuriem nāk no Itālijas, Vācijas un Japānas. Lielākā daļa izmantoto sveķu tiek importēti no GE ASV un Baver Vācijā. Pirms ekstrudēšanas materiāls ir stingri jāizžāvē, lai ūdens saturs tajā būtu mazāks par 0,02% (masas daļa) .Ekstrūzijas iekārtai jābūt aprīkotai ar vakuuma žāvēšanas tvertni, dažkārt vairākas virknē. Ekstrūdera korpusa temperatūra jākontrolē 230-350°C, pakāpeniski palielinot no aizmugures uz priekšu. Izmantotā mašīnas galva ir plakana ekstrūzija. šķēluma mašīnas galva.Pēc ekstrūzijas to kalandrē un atdzesē.Pēdējos gados,

Lai izpildītu PC plates pretultravioleto veiktspējas prasības, uz PC plates virsmas bieži tiek uzklāts plāns slānis, kas satur pret ultravioleto starojumu (UV) piedevas. Tam nepieciešams izmantot divu slāņu koekstrūzijas procesu, Tas ir, virsmas slānis satur UV asistentus, bet apakšējais slānis nesatur UV asistentus.Abi slāņi ir savienoti degunā, pēc ekstrūzijas tas kļūst par vienu.Šāda veida galvas dizains ir sarežģītāks. Daži uzņēmumi ir pieņēmuši dažas jaunas tehnoloģijas, un Bayer ir pieņēmis tādas tehnoloģijas kā īpaši izstrādāti kausējuma sūkņi un saplūšanas ierīces koektrūzijas sistēmā. Turklāt dažos gadījumos uz datora plates parādās rasas pilieni.
Tāpēc otrā pusē jābūt pretrasas pārklājumam. Dažām datoru platēm abās pusēs ir jābūt pret ultravioletajiem slāņiem.Šāda veida PC plātņu ražošanas process ir sarežģītāks.